水處理藥劑HEDP來鍍銅有那些優點？

(1)HEDP中因為用P—c—P鍵代替了焦磷酸鹽中的P—o—P鍵，其表面活性、配位能力、對堿和高溫的穩定性都比焦磷酸鹽好，不存在后者易水解產生有害正磷酸鹽問題。

　　(2)HEDP本身因為五元酸而具有pH緩沖性能，故無需另加緩沖劑，配方可以很簡單(含HEDP、Cu 2+上、導電鹽KzC03及用于調高pH值的KOH即可)。不用加光亮劑，正常鍍層可達半光亮。工業化生產總希望配方越簡單，則越易于調控、維護。

　　(3)HEDP(簡式為C2H8P2O7)與Cu2+絡合的形式與溶液的pH值及它們間的相對含量有關。當pH=8一10(鍍銅液控制的pH約8.5—9，5)，其主要絡合形式為：(Cu2(C2H4P2O7))—和[Cu(C2H4P2O7))2-

　　(4)嚴格前處理。HEDP鍍銅液的pH 比氰化物鍍銅液低，去除油污、溶解鐵氧化物和活化鐵表面的性能比氰化物差。當酸洗后清洗水的pH 降至3 時，必須及時更換。同時工件入槽后，也應立即開動空氣攪拌及陰極移動，使工件表面的pH 迅速同本體鍍液一致。這些措施都可防止出現置換銅的反應。用稀的堿性HEDP 溶液預浸，一方面可中和工件表面的酸，防止pH 低而發生置換反應;另一方面，HEDP 本身是鋼鐵的優良緩蝕劑，可防止工件酸洗后暴露在空氣中而形成氧化物，造成結合力不良。

　　(5)選用優質的HEDP。由于HEDP 的質量是HEDP 鍍銅的關鍵，生產優質的HEDP 鍍銅液及配套用的各種專用輔料(如陽極、活性炭和電源等)，以解決電鍍廠的后顧之憂。

　　(6) 嚴格控制HEDP 與Cu2+的摩爾比和鍍液的pH。工業用HEDP 的含量多為50% ~ 60%的水溶液，并非100%的純品。配槽時，一定要計算好用量，并保證HEDP 與Cu2+的摩爾比在4 或以上，而且鍍液的pH應保持在9.5(9 ~ 10)，切勿低于9，以免出現置換銅的反應。

　　(7) 帶電入槽。工件下槽前，先將陰極電流密度調整到0.7 A/dm2 以上，然后將工件下槽，同時觀察電流表指針。如果電流密度超過規定值，只要把它調回到所要的電流密度即可。短時間的大電流并不會造成銅層粗糙。

　　(8) 嚴格控制雜質的帶入。HEDP 是一種很強的螯合劑，許多金屬離子都可與它形成很穩定的配合物。只能以合金的形式隨鍍層析出。雜質離子積累到一定程度，就會對鍍層質量產生影響。某些負離子對鍍層質量也會有影響。